一种散热性能优良的PCB板

摘要

本实用新型适用于电路板散热技术领域，提供了一种散热性能优良的PCB板，由上铝基板、绝缘层、下铝基板、导热金属块、PTH孔及芯片连接组成，绝缘层采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，有利于热量的传递和上铝基板与下铝基板之间的绝缘，局部植入重量轻、体积小导热金属块，有利于将绝缘层及下铝基板上的热量进行有效地疏导及发散，PTH孔采用沉铜电镀的方式加工，具有良好的导热性及散热性，有效地将芯片产生的热量进行散发，提高了PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。

主权项

一种散热性能优良的PCB板，其特征在于，该PCB板包括：PTH孔、导热金属块、上铝基板、下铝基板、绝缘层；所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板上，所述导热金属块设置在所述上铝基板与绝缘层的内部，所述绝缘层设置在所述上铝基板与下铝基板之间。