发明名称 一种横向SOI功率器件
摘要 本发明公开了一种横向SOI功率器件,包括半导体衬底,绝缘介质层和半导体有源层,在半导体有源层表面具有体区和漏区,体区和漏区之间有间距,形成器件的漂移区,在体区表面依次形成体接触区和源区,在绝缘介质层上设置有硅窗口,体区的底部在硅窗口中或通过硅窗口进入半导体衬底,体接触区的底部进入硅窗口;源区和体接触区的共同引出端为源电极。本发明有效的将体区引出,消除了Kink效应、寄生三极管效应、记忆效应等浮体效应,提高关态耐压,提高栅控制能力,同时提高开态时的击穿电压,改善了SOI器件的特性,也消除了T型栅结构和BTS结构出现局部附体效应的可能性。
申请公布号 CN102751316A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201210271058.0 申请日期 2012.07.31
申请人 电子科技大学 发明人 罗小蓉;蒋永恒;罗尹春;范远航;范叶;王骁玮;蔡金勇;张波
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I 主分类号 H01L29/06(2006.01)I
代理机构 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人 冉鹏程
主权项 一种横向SOI功率器件,包括半导体衬底(1),在半导体衬底(1)上方设置的绝缘介质层(2)和位于绝缘介质层(2)的上方的半导体有源层,在半导体有源层表面具有体区(3)和漏区(7),所述体区(3)和漏区(7)之间有间距,形成器件的漂移区(4),在所述体区(3)表面依次形成体接触区(5)和源区(6),其特征在于:在所述绝缘介质层(2)设置有硅窗口(13),所述体区(3)的底部在硅窗口(13)中或通过硅窗口(13)进入半导体衬底(1),所述体接触区(5)的底部进入硅窗口(13);在所述源区(6)和漂移区(4)之间的半导体有源层表面之上是平面栅结构,所述源区(6)和体接触区(5)的共同引出端为源电极,所述漏区(7)引出端为漏电极,平面栅引出端为栅电极。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号