| 发明名称 | 导电性糊、导电性糊干燥膜及采用它的多层陶瓷电容器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种，内部电极用导电性糊的干燥膜中的最大突起高度为1.0μm以下，并且焙烧膜厚为1.0μm左右，可形成致密而且连续性优良的电极膜的导电性镍糊、以及采用该糊的多层陶瓷电容器。本发明涉及的导电性糊，其特征在于，至少含有碳成分含量的质量比在0.06％以下、平均粒径低于0.20μm的镍粉；以及平均粒径低于0.10μm的陶瓷粉末。 | ||
| 申请公布号 | CN101295582B | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN200810092947.4 | 申请日期 | 2008.04.18 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 铃木伸寿 |
| 分类号 | H01G4/008(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/008(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 一种导电性糊，其特征在于，至少含有镍粉中的碳成分含量的质量比在0.06％以下、平均粒径低于0.20μm的镍粉，以及平均粒径低于0.10μm的陶瓷粉末，且上述陶瓷粉末的含有率相对上述镍粉100质量份为10～30质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||