发明名称 槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管及其制作方法
摘要 本发明涉及槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管及其制造方法,联栅晶体管的主要特征是:发射区与基区为同一个扩散窗口;覆盖发射极金属层的钝化层延伸到掺杂多晶硅层的上表面;覆盖栅极金属层的钝化层延伸到P型槽形栅区汇流条的槽的底面。其基区与发射区为自对准结构,其多晶硅层与接触孔也为自对准结构。本发明采用5次光刻工艺技术,节省了两次光刻,节约了20-30%的成本。
申请公布号 CN102751322A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201110214439.0 申请日期 2011.07.28
申请人 李思敏 发明人 李思敏
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 张卫华
主权项 一种槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管,在下层为N型低电阻率层、上层为N型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多条N型的高掺杂浓度的发射区,发射区的上面连接着N型的掺杂多晶硅层,该掺杂多晶硅层与发射极金属层连接,每条发射区的周围有P型的基区,基区的侧面连着掺杂浓度比基区高、深度比基区深度深的P型的槽形栅区和与P型槽形栅区正交的P型槽形栅区汇流条,每条P型槽形栅区的槽的底面和侧面覆盖着绝缘层,侧面绝缘层延伸到硅衬底片的上表面,栅区与栅极金属层相连,发射极金属层与栅极金属层被钝化层覆盖,硅衬底片的上层位于基区以下和栅区以下的部分为集电区,硅衬底片的下层是集电极,集电极的下表面与集电极金属层相连,其特征在于:发射区与基区为同一个扩散窗口;覆盖发射极金属层的钝化层延伸到掺杂多晶硅层的上表面;覆盖栅极金属层的钝化层延伸到P型槽形栅区汇流条的槽的底面。
地址 100011 北京市朝阳区安华西里三区8号楼3门202
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