发明名称 |
槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管及其制造方法,联栅晶体管的主要特征是:发射区与基区为同一个扩散窗口;覆盖发射极金属层的钝化层延伸到掺杂多晶硅层的上表面;覆盖栅极金属层的钝化层延伸到P型槽形栅区汇流条的槽的底面。其基区与发射区为自对准结构,其多晶硅层与接触孔也为自对准结构。本发明采用5次光刻工艺技术,节省了两次光刻,节约了20-30%的成本。 |
申请公布号 |
CN102751322A |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201110214439.0 |
申请日期 |
2011.07.28 |
申请人 |
李思敏 |
发明人 |
李思敏 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
张卫华 |
主权项 |
一种槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管,在下层为N型低电阻率层、上层为N型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多条N型的高掺杂浓度的发射区,发射区的上面连接着N型的掺杂多晶硅层,该掺杂多晶硅层与发射极金属层连接,每条发射区的周围有P型的基区,基区的侧面连着掺杂浓度比基区高、深度比基区深度深的P型的槽形栅区和与P型槽形栅区正交的P型槽形栅区汇流条,每条P型槽形栅区的槽的底面和侧面覆盖着绝缘层,侧面绝缘层延伸到硅衬底片的上表面,栅区与栅极金属层相连,发射极金属层与栅极金属层被钝化层覆盖,硅衬底片的上层位于基区以下和栅区以下的部分为集电区,硅衬底片的下层是集电极,集电极的下表面与集电极金属层相连,其特征在于:发射区与基区为同一个扩散窗口;覆盖发射极金属层的钝化层延伸到掺杂多晶硅层的上表面;覆盖栅极金属层的钝化层延伸到P型槽形栅区汇流条的槽的底面。 |
地址 |
100011 北京市朝阳区安华西里三区8号楼3门202 |