电子元件之封装模具

摘要

本案之封装模具系施加于电子元件之一次封装体上；其中，该封装模具设有第一模具及第二模具，该第一模具盖合于该电子元件之基板后形成有一模穴，该第二模具系设于该第一模具内，而该第二模具末端设有让位空间，该让位空间系伸入该模穴，并相对靠近于该一次封装体部分区域之表面，利用该封装模具可提高整体电子元件封装结构之强度及稳定性。

主权项

一种电子元件之封装模具，该封装模具系施加于电子元件之一次封装体上；其特征在于：该封装模具设有第一模具及第二模具，该第一模具盖合于该电子元件之基板后形成有一模穴，该第二模具系设于该第一模具内，而该第二模具末端设有让位空间，并相对靠近于该一次封装体部分区域之表面。如申请专利范围第1项所述电子元件之封装模具，其中，该一次封装体系设有至少一弧凸部，而该让位空间则相对应形成凹陷形状。如申请专利范围第1项所述电子元件之封装模具，其中，该一次封装体系设有至少一凹陷部，而该让位空间则相对应形成弧凸形状。如申请专利范围第1项至第3项其中任一项所述电子元件之封装模具，其中，该第二模具可相对位于该第一模具靠近上方处或侧边。如申请专利范围第1项至第3项其中任一项所述电子元件之封装模具，其中，每一电子元件上系分别覆盖一次封装体，而各一次封装体间系具有间距，且该模穴并成型有相对伸入各间距之成型空间。如申请专利范围第1项至第3项其中任一项所述电子元件之封装模具，其中，该让位空间可伸入该模穴内。