印章结构改良

摘要

一种印章结构改良，其包含有一主柱体，其一端设有一篆刻面，且另一端设置一承筒；一个以上的次柱体，其设有一透孔，并透过该透孔与该承筒相结合；以及一个以上的套环，其系为一贯穿孔，并透过该贯穿孔与该承筒相结合，且另一端系与该一个以上的次柱体相结合。藉由以上构件的组合，可透过安装不同材质的套环来作为不同开运章的作用，依命理来看，如缺金则用黄金的套环、缺石头则用翡或钻石…等，除了开运以外还有保值的效果。

主权项

一种印章结构改良，其包含有：一主柱体，其一端设有一篆刻面，且另一端设置一承筒；一个以上的次柱体，其中央设有一透孔，并透过该透孔与该承筒相结合；以及一个以上的套环，其中央系为一贯穿孔，并透过该贯穿孔与该承筒相结合，且另一端系与该一个以上的次柱体相结合；藉由以上构件的组合，可透过安装不同材质的套环来作为不同开运章的作用。如申请专利范围第1项所述之印章结构改良，其中该主柱体与次柱体系为圆柱体、多角柱体之其中一种。如申请专利范围第1项所述之印章结构改良，其中该套环之材质系为黄金、稀有金属、翡翠、钻石、红宝石、蓝宝石、绿宝石、珍珠之其中一种。如申请专利范围第1项所述之印章结构改良，其中该一个以上的套环系为同一种材质。如申请专利范围第1项所述之印章结构改良，其中该一个以上的套环系为不同种材质。