发明名称 |
具有内埋式电极的导电结构、固态电容及其制作方法 |
摘要 |
一种具有内埋式电极的导电结构、固态电容及其制作方法,其包括:基板单元、第一导电单元、第二导电单元、第一绝缘单元、第三导电单元、第二绝缘单元及末端电极单元。基板单元具有基板本体及内埋于基板本体内的导电体,基板本体具有侧边开口及多个顶面开口,导电体具有一被侧边开口所裸露的侧边导电区及多个分别被多个顶面开口所裸露的顶面导电区。第一导电单元具有多个分别覆盖多个顶面导电区的第一导电层。第二导电单元具有一覆盖上述多个第一导电层的第二导电层,第二导电层的孔隙率大于每一个第一导电层的孔隙率。基板单元、第一导电单元与第二导电单元组合成一具有内埋式电极的导电结构。本发明可有效提高生产效率,便于进行大量生产。 |
申请公布号 |
CN102737834A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201110092415.2 |
申请日期 |
2011.04.11 |
申请人 |
佳邦科技股份有限公司;钰邦科技股份有限公司 |
发明人 |
李玮志;陈明宗 |
分类号 |
H01G4/002(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/06(2006.01)I;H01G4/248(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/002(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
郑小军;冯志云 |
主权项 |
一种具有内埋式电极的固态电容,其特征在于,包括:一基板单元,其具有至少一基板本体及一内埋于上述至少一基板本体内的导电体,其中上述至少一基板本体具有至少一侧边开口及多个顶面开口,且该导电体具有至少一被上述至少一侧边开口所裸露的侧边导电区及多个分别被上述多个顶面开口所裸露的顶面导电区;一第一导电单元,其具有多个彼此分离地成形于上述至少一基板本体上且分别覆盖上述多个顶面导电区的第一导电层;一第二导电单元,其具有至少一成形于上述至少一基板本体上且覆盖上述多个第一导电层的第二导电层,其中上述至少一第二导电层的孔隙率大于每一个第一导电层的孔隙率;一第一绝缘单元,其具有至少一覆盖上述至少一第二导电层的外表面的第一绝缘层;一第三导电单元,其具有至少一覆盖上述至少一第一绝缘层的第三导电层;一第二绝缘单元,其具有至少一覆盖上述至少一第三导电层的其中一部分外表面的第二绝缘层,其中该基板单元,该第一导电单元、该第二导电单元、该第一绝缘单元、该第三导电单元及该第二绝缘单元组合成一核心单元;以及一末端电极单元,其具有至少两个分别包覆该核心单元的两相反末端部的末端电极导体,其中一个末端电极导体接触上述至少一侧边导电区,另外一个末端电极导体接触上述至少一第三导电层的另外一部分外表面。 |
地址 |
中国台湾苗栗县 |