电路单元

摘要

本实用新型提供一种能够在不对屏蔽壳体的机械强度和屏蔽效果带来不良影响的情况下提高散热效果的电路单元。在设置于电路基板(3)上的高频电路被由金属板构成的箱状的屏蔽壳体(2)覆盖的电路单元(1)中，在屏蔽壳体(2)的盖部(例如下罩22)设置有在长度方向两端具有开口部(23a)的半圆筒状的向内肋(23)和在长度方向两端具有开口部(24a)的半圆筒状的向外肋(24)。朝向电路基板(3)突出形成的向内肋(23)在发热部件(IC4～6)的正下方位置与电路基板(3)的导体部(10)抵接，向从电路基板(3)离开的方向突出形成的向外肋(24)与安装有电路单元(1)的母板(30)的导体部(31)抵接。

主权项

电路单元，具备：设置有包括发热部件的高频电路的电路基板、以覆盖所述高频电路的方式安装在所述电路基板上的由金属板构成的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体的盖部与所述电路基板的主面对置，所述电路单元的特征在于，在所述盖部上设置有半筒状的向内肋，该向内肋朝向所述电路基板突出且与其突出方向大致正交的长度方向的两端开口，该向内肋与所述发热部件的表面或该发热部件附近的所述电路基板的导体部抵接。