发明名称 一种直拉法生长单晶硅用石墨件的清洗方法
摘要 本发明公开了一种直拉法生长单晶硅用石墨件的清洗方法,具体步骤包括:将石英粉均匀地涂在石墨件腐蚀层上,将涂覆过石英粉的各个石墨件,按照生长单晶硅时各个石墨件的结构顺序安装于单晶炉内;抽真空,将石墨件逐步加热到1650℃-1700℃,缓慢降温,待热场温度≤100℃以下时拆炉;打开单晶炉炉体,待热场冷却后,取出各个石墨件;去除每个石墨件表面上的残余石英粉,并将每个石墨件表面清理干净即成。本发明的方法,通过SiC与石英粉在高温下的反应,能够延长石墨件的使用寿命15-30炉;适用于直拉单晶硅中使用的各个石墨件。
申请公布号 CN102728582A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201210232540.3 申请日期 2012.07.06
申请人 宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅材料股份有限公司;无锡隆基硅材料有限公司 发明人 潘永娥;高贻刚;张国霞
分类号 B08B7/00(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)N;C30B15/10(2006.01)N 主分类号 B08B7/00(2006.01)I
代理机构 西安弘理专利事务所 61214 代理人 罗笛
主权项 一种直拉法生长单晶硅用石墨件的清洗方法,其特征在于,具体按照以下操作步骤实施:步骤1、在单晶炉内安装石墨件1.1)将石英粉均匀地涂在石墨件腐蚀层上,石英粉的粒径≤0.5mm,二氧化硅层的厚度为腐蚀层的1.2‑2倍;1.2)将涂覆过石英粉的各个石墨件,按照生长单晶硅时各个石墨件的结构顺序安装于单晶炉内;步骤2、抽真空及加热闭合单晶炉,将单晶炉内抽真空,使单晶炉内压力≤20Pa;抽真空完毕后,验证泄漏率,要求泄漏率≤10Pa/小时;给定氩气流量为40‑80L/min进行压力化,此时单晶炉内压力达到399‑1330Pa,设定埚位为‑50;将石墨件逐步加热到1650℃‑1700℃,此时,石墨件腐蚀层与石英粉发生反应;缓慢降温,待热场温度≤100℃以下时拆炉;步骤3、将各个石墨件出炉验证单晶炉内的真空度及单晶炉炉体的泄漏率,要求真空度≤65Pa、泄漏率≤65Pa/小时,打开单晶炉炉体,待热场冷却1.5h后,取出各个石墨件;去除每个石墨件表面上的残余石英粉,并将每个石墨件表面清理干净即成。
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