发明名称 具有嵌入式光伏电池的阵列基板的制作方法
摘要 本发明提供一种具有嵌入式光伏电池的阵列基板的制作方法,包括以下步骤:步骤1、提供基板;步骤2、在基板上形成缓冲层;步骤3、在缓冲层上形成非晶硅层;步骤4、激光退火,将非晶硅层转变为多晶硅层;步骤5、通过掩膜工艺在多晶硅层上形成预定图形;步骤6、在多晶硅层上形成第一光致抗蚀剂图形,并在该第一光致抗蚀剂图形内注入N+离子;步骤7、在多晶硅层上形成栅极绝缘层;步骤8、在栅极绝缘层上形成第二光致抗蚀剂图形,并在第二该光致抗蚀剂图形内注入N-离子;步骤9、在栅极绝缘层上形成第三光致抗蚀剂图形,并在第三该光致抗蚀剂图形内注入P+离子,并活化;步骤10、在栅极绝缘层上形成第一金属层,并通过掩膜工艺形成栅极;步骤11、在第一金属层上形成第一绝缘层,并氢化该第一绝缘层,以形成氢化绝缘层;步骤12、在第一绝缘层上通过掩膜工艺形成第一沟道;步骤13、在第一绝缘层上形成第二金属层,并通过掩膜工艺形成金属电极,进而形成薄膜晶体管与光伏电池。
申请公布号 CN102738080A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201210253264.9 申请日期 2012.07.20
申请人 深圳市华星光电技术有限公司 发明人 张鑫狄
分类号 H01L21/77(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I 主分类号 H01L21/77(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种具有嵌入式光伏电池的阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供基板;步骤2、在基板上形成缓冲层;步骤3、在缓冲层上形成非晶硅层;步骤4、激光退火,将非晶硅层转变为多晶硅层;步骤5、通过掩膜工艺在多晶硅层上形成预定图形;步骤6、在多晶硅层上形成第一光致抗蚀剂图形,并在该第一光致抗蚀剂图形内注入N+离子;步骤7、在多晶硅层上形成栅极绝缘层;步骤8、在栅极绝缘层上形成第二光致抗蚀剂图形,并在第二该光致抗蚀剂图形内注入N‑离子;步骤9、在栅极绝缘层上形成第三光致抗蚀剂图形,并在第三该光致抗蚀剂图形内注入P+离子,并活化;步骤10、在栅极绝缘层上形成第一金属层,并通过掩膜工艺形成栅极;步骤11、在第一金属层上形成第一绝缘层,并氢化该第一绝缘层,以形成氢化绝缘层;步骤12、在第一绝缘层上通过掩膜工艺形成第一沟道;步骤13、在第一绝缘层上形成第二金属层,并通过掩膜工艺形成金属电极,进而形成薄膜晶体管与光伏电池。
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