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Bei einem Verfahren zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten, umfassend die folgenden Schritte:-Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6,7) ,- Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements (2, 3) zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7) ,- Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten (4, 5, 6, 7) mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3),- Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten (4, 5, 6, 7) in dem mit dem Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) gekoppelten Zustand, ist vorgesehen, daß Leiterplatten (4, 5, 6, 7) unterschiedlicher Größe und/oder Dicke und/oder unterschiedlichen Aufbaus mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) zu einem Verbund (1) gekoppelt werden und in dem von den Leiterplatten (4, 5, 6, 7) und dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (2, 3) gebildeten Verbund (1) einer weiteren Bearbeitung unterzogen werden.Darüber hinaus werden ein Verbund (1) zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten (4, 5, 6, 7) sowie eine Verwendung eines derartigen Verfahrens und Verbunds (1) zur Verfügung gestellt. |
