发明名称 一种温度控制装置及系统
摘要 本发明公开了一种温度控制装置及系统,本发明提供的温度控制装置为集成了温控器功能的ASIC专用集成电路,其能够灵活实现与各个厂家的多个不同型号的外部液晶显示模块的组合,以完成温控器整机的设计,而无需额外对该温控器的可编程器件部分进行额外的软件编程,从而减小了对接的难度,降低了开发设计人员的工作量。
申请公布号 CN102722196A 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201210176883.2 申请日期 2012.05.31
申请人 深圳和而泰智能控制股份有限公司 发明人 叶峰
分类号 G05D23/24(2006.01)I 主分类号 G05D23/24(2006.01)I
代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人 胡海国
主权项 一种温度控制装置,其特征在于,包括温度传感器、输入电路、处理模块、第一输入/输出接口、继电器输出控制模块、第二输入/输出接口,其中:所述温度传感器用于检测对象物体或对象空间的温度信息;所述输入电路用于用户设定工作参数;所述处理模块用于依据检测到的温度信息以及用户设定的工作参数信息进行逻辑控制,向所述第一输入/输出接口发送显示调整命令和/或向所述继电器输出控制模块发送暖通调整命令;所述第一输入/输出接口,其连接至外部液晶显示模块,用于依据接收的显示调整命令调整相应液晶显示模块的信息显示;所述继电器输出控制模块,用于依据所述暖通调整命令向所述第二输入/输出接口输出继电器驱动模块调整命令;所述第二输入/输出接口,其连接至外部暖通系统,用于依据所述继电器驱动模块调整命令驱动相应的继电器驱动模块,从而控制相应暖通系统实现对对象物体或对象空间的温度控制。
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