| 发明名称 | 一种SMT焊接的PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMT焊接的PCB板，包括板体和表面贴装器件，所述板体上在表面贴装器件的两个焊盘之间印刷有两个条状的贴片胶层，所述表面贴装器件通过该贴片胶层粘接在板体上。本技术方案贴片胶采用印刷方式涂覆在PCB板体上，这样贴片胶层厚度薄并且均匀，采用两个条状的贴片胶层可以使得粘接的表面贴装器件平整牢固和不承受应力，因而不会在焊接、包装运输和使用过程中出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202488885U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201220079331.5 | 申请日期 | 2012.03.05 |
| 申请人 | 杭州九和电子有限公司 | 发明人 | 胡竞超 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人 | 李久林 |
| 主权项 | 一种SMT焊接的PCB板，包括板体(1)和表面贴装器件(4)，其特征在于，所述板体(1)上在表面贴装器件(4)的两个焊盘(21)之间印刷有两个条状的贴片胶层(22)，所述表面贴装器件(4)通过该贴片胶层(22)粘接在板体(1)上。 | ||
| 地址 | 310019 浙江省杭州市江干区九环路63号3C | ||