| 发明名称 | 感光性接枝聚合物以及含有该接枝聚合物的感光性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种感光性接枝聚合物，其特征在于，由大分子单体(a)形成侧链聚合物，所述大分子单体(a)是(甲基)丙烯酸三环癸烯酯等具有碳原子数10～20的桥接环式烃基的聚合性单体30～80摩尔％、与(甲基)丙烯酸苄酯等不具有桥接环式烃基聚合性单体20～70摩尔％共聚而得的。具有碳原子数10～20的桥接环式烃基的聚合性单体优选是选自(甲基)丙烯酸三环癸烯酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.02，6]癸-8-基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、下述式(1)所示化合物和下述式(2)所示化合物中的至少一种。(式中，R1表示氢原子或甲基。) | ||
| 申请公布号 | CN101821299B | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN200880110692.8 | 申请日期 | 2008.08.25 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 木下健宏 |
| 分类号 | C08F8/14(2006.01)I;C08F290/04(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/033(2006.01)I;G03F7/038(2006.01)I | 主分类号 | C08F8/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;陈海红 |
| 主权项 | 一种感光性接枝聚合物，其特征在于，由大分子单体a形成侧链聚合物，所述大分子单体a是由具有碳原子数10～20的桥接环式烃基且制成均聚物时的玻璃化转变温度为120℃以上的聚合性单体30～80摩尔％、与不具有桥接环式烃基且具有环状结构的聚合性单体20～70摩尔％共聚而得的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||