芯片电阻器及其制造方法

摘要

本发明的芯片电阻器包括基板、一对电极元件、电阻层和保护层。基板由绝缘材料制成，并且包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及在第一表面与第二表面之间限定的厚度。电极元件形成在基板的第一表面上并且彼此间隔开。电阻层形成在基板的第一表面上并且电连接至电极元件。保护层被设置成覆盖电阻层。基板的第一表面是面向在其上安装芯片电阻器的安装对象的安装侧表面。每个电极元件包括电极层和导电层。电极层直接电连接至电阻层。导电层形成在电极层上。每个电极元件中的电极层与导电层之间的边界被布置成比保护层在基板的厚度方向上的端面更靠近基板。

主权项

一种芯片电阻器，包括：由绝缘材料制成的基板，该基板包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间限定的厚度；形成在所述基板的所述第一表面上并且在所述第一表面上彼此间隔开的一对电极元件；形成在所述基板的所述第一表面上并且电连接至所述一对电极元件的电阻层；以及设置成覆盖所述电阻层的保护层；其中：所述基板的所述第一表面是面向安装对象的安装侧表面；所述一对电极元件各自包括电极层和导电层，所述电极层直接电连接至所述电阻层，所述导电层形成在所述电极层上；并且每个电极元件中的所述电极层与所述导电层之间的边界被布置成比所述保护层在所述基板的厚度方向上的端面更靠近所述基板，每个所述电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层直接设置在所述基板的所述第一表面上，所述第二电极层设置在所述第一电极层上，按照每个所述第二电极层在所述基板的厚度方向上的端面比所述保护层在所述基板的厚度方向上的端面更靠近所述基板的方式，形成每个所述第二电极层。