发明名称 |
溅射设备 |
摘要 |
本实用新型提供一种溅射设备,包括成膜腔体、载片结构、传输结构以及用于完成溅射的溅射装置,所述载片结构包括相对设置的第一承载板和第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板之间设置有磁屏蔽板;所述载片结构装设于传输结构上,所述传输结构用于传输所述载片结构;所述溅射装置包括第一溅射装置和第二溅射装置,第一溅射装置设置于成膜腔体的第一内壁上,所述第二溅射装置设置于与第一内壁相对的第二内壁上。本实用新型提供的溅射设备,可以一次传输两片基板进行溅射镀膜,由此提高了溅射镀膜产线的生产效率,降低了耗能。 |
申请公布号 |
CN202482422U |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201220074337.3 |
申请日期 |
2012.03.01 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
发明人 |
黄常刚;魏崇喜 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;赵爱军 |
主权项 |
一种溅射设备,包括成膜腔体、载片结构、传输结构、用于完成溅射的溅射装置、真空系统和气氛控制系统,其特征在于,所述载片结构包括相对设置的第一承载板和第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板之间设置有磁屏蔽板,所述载片结构装设于传输结构上,所述传输结构用于传输所述载片结构,所述溅射装置包括第一溅射装置和第二溅射装置,第一溅射装置设置于成膜腔体的第一内壁上,所述第二溅射装置设置于与第一内壁相对的第二内壁上,所述第一溅射装置与第一承载板相对,所述第二溅射装置与第二承载板相对。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |