| 发明名称 | 片材体加工装置及片材体加工方法 | ||
| 摘要 | 一种片材体加工装置及片材体加工方法，能防止在对片材体进行切割加工时产生裂纹，并能防止污染物的附着。该片材体加工装置包括：主体部(2)，该主体部(2)具有对片材体进行保持的保持件(15)；以及切割装置(3)，该切割装置(3)对被保持件(15)保持的片材体进行切割加工，切割装置(3)从片材体的一面侧对片材体照射激光，以进行切割加工，保持件(15)包括：第一保持部(11a)及第二保持部(11b)，该第一保持部(11a)及第二保持部(11b)通过吸气吸附并保持片材体的另一面；以及吹出部(12)，该吹出部(12)使气体朝片材体的另一面吹出，主体部(2)还包括吸引部(13)，该吸引部(13)对因激光朝片材体的照射而产生的烟进行吸引。 | ||
| 申请公布号 | CN102717192A | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201210097127.0 | 申请日期 | 2012.03.27 |
| 申请人 | TDK股份有限公司 | 发明人 | 小野康德;岩田昭雄;堀田秀一;吉野勇二;疋田功一;山田千惠子;池边优 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/16(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 马洪;马淑香 |
| 主权项 | 一种片材体加工装置，其特征在于，包括：主体部，该主体部具有对片材体进行保持的保持件；以及切割装置，该切割装置对被所述保持件保持的所述片材体进行切割加工，所述切割装置从所述片材体的一面侧对所述片材体照射激光，以进行所述切割加工，所述保持件包括：保持部，该保持部通过吸气吸附并保持所述片材体的另一面；以及吹出部，该吹出部使气体朝所述片材体的另一面吹出，所述主体部还包括吸引部，该吸引部对因所述激光朝所述片材体的照射而产生的烟进行吸引。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||