带元件的双面电路板及其互连导通方法

摘要

本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。

主权项

一种用于双面线路板的通过元件实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，所述线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在所述顶层线路层与底层线路层之间的绝缘膜层，所述孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在所述孔位置的底层线路层上，从而实现顶层线路层与底层线路层的互连导通；所述方法还包括以下步骤：在所述提供形成有孔的双面线路板的步骤之后，将所述孔位置的底层线路层顶至与项层线路层相齐或接近平齐。