| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片封装结构，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层固定在基板上以垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，节约成本，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。 | ||
| 申请公布号 | CN202473898U | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201220098683.5 | 申请日期 | 2012.03.15 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 沈海军;刘培生 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，包括基板(1)、塑封体(5)以及分别设置在所述基板(5)上的芯片(4)和金手指(2)，其特征在于，所述基板(1)和所述芯片(4)之间还设置有垫层(6)，所述垫层(6)分别与所述基板(1)和所述芯片(4)胶合；所述垫层(6)边缘与所述金手指(2)的第一距离，大于所述芯片(4)边缘与所述金手指(2)的第二距离；所述基板(1)、所述金手指(2)、所述芯片(4)和所述垫层(6)通过所述塑封体(5)包封为一体。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||