发明名称 |
一种圆片级封装结构 |
摘要 |
一种圆片级封装结构,包括:芯片、柱体、保护胶和焊料凸点;所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层,所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面;所述焊盘上设有柱体,所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层和连接层;所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于柱体周围;所述连接层的上表面陷于保护胶中,表面上设有焊料凸点;所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。本实用新型提高了圆片级封装的电性能和可靠性,适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。 |
申请公布号 |
CN202473890U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201120535287.X |
申请日期 |
2011.12.19 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
陶玉娟;石磊 |
分类号 |
H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市惠诚律师事务所 11353 |
代理人 |
雷志刚;潘士霖 |
主权项 |
一种圆片级封装结构,其特征在于:包括芯片、柱体、保护胶和焊料凸点;所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层,所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面;所述焊盘上设有柱体,所述柱体由底部往上依次包括耐热金属层、金属侵润层和连接层;所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于柱体周围;所述连接层的上表面陷于保护胶中,表面上设有焊料凸点;所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |