一种大功率陶瓷LED无线封装结构

摘要

本发明涉及一种大功率陶瓷LED无线封装结构。解决现有技术中LED灯采用焊线工艺，增加了工艺成本和材料成本，以及由于焊线电极在发光芯片上方，降低发光芯片出光效率的问题。LED包括基座、两块共晶电极焊盘、发光芯片，以及注塑形成在基座上的灯罩，发光芯片底部两边分别引出有正电极端和负电极端，发光芯片设置在两块共晶电极焊盘上，其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接，负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。本发明具有的优点是采用无线封装技术，减少了焊线工艺，减少了工艺流程的复杂性，提高了半成本品制作的可靠性，也节约了成本；由于没有焊线在发光芯片上方，提高了出光率。

主权项

一种大功率陶瓷LED无线封装结构，包括基座、设置在基座上的两块共晶电极焊盘、设置在共晶电极焊盘上的发光芯片，以及注塑形成在基座上的灯罩，其特征在于：所述发光芯片（3）底部两边分别引出有正电极端和负电极端，发光芯片设置在两块共晶电极焊盘（4）上，其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接，负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。