发明名称 带有支承板的温度传感器
摘要 本发明涉及一种带有支承板的温度传感器。该温度传感器(1)包括传感元件(2)、具有贴靠面的支承板(4)和至少一个馈电线(3),该馈电线从所述传感元件(2)出发被引导穿过所述支承板(4)中的开口(5),其中,在所述支承板(4)的与所述贴靠面对置的那侧上或者在所述支承板(4)的正面设置有引导元件(8),所述馈电线(3)被如此地引导穿过该引导元件,即,使得所述馈电线的受引导部段的至少朝向所述传感元件的端部与所述支承板的每个部段在垂直于所述贴靠面的方向上间隔开,并且被防止在所述馈电线(3)的延伸方向以外的任何方向上发生偏移。
申请公布号 CN102706468A 申请公布日期 2012.10.03
申请号 CN201210043868.0 申请日期 2012.02.24
申请人 蒂尔克&希尔英格有限公司 发明人 A·施利普夫
分类号 G01K1/14(2006.01)I;G01K7/02(2006.01)I 主分类号 G01K1/14(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 邓斐
主权项 温度传感器(1),其包括传感元件(2)、具有贴靠面的支承板(4)和至少一个馈电线(3),该馈电线从所述传感元件(2)出发被引导穿过所述支承板(4)中的开口(5);其特征在于:在所述支承板(4)的与所述贴靠面对置的那侧上或者在所述支承板(4)的正面设置有引导元件(8),所述馈电线(3)被如此地引导穿过该引导元件,即,使得所述馈电线的受引导部段的至少朝向所述传感元件的端部与所述支承板的每个部段在垂直于所述贴靠面的方向上间隔开,并且被防止在所述馈电线(3)的延伸方向以外的任何方向上发生偏移。
地址 德国图特林根