发明名称 |
半轴与轮毂的连接构造 |
摘要 |
半轴与轮毂的连接构造,由轮毂(1)、车桥(3)、轴承、半轴(6)组成,其特征是:轮毂(1)套安在车桥(3)上,车桥(3)和轮毂(1)之间安装轴承(7c);车桥(3)的中心稍下位置有圆孔,半轴(6)穿过车桥(3)的圆孔,半轴(6)和车桥(3)之间安有轴承(7a);半轴(6)上固定有齿轮(4),轮毂(1)上固定有内齿轮圈(2),齿轮(4)和内齿轮圈(2)相啮合;齿轮(4)的半径大于半轴(6)轴向中心线到车桥(3)安轮毂(1)处最近外皮的距离。改变了轮毂与半轴的固定连接构造,充分利用了半轴的转动力,使车辆省力。 |
申请公布号 |
CN202463479U |
申请公布日期 |
2012.10.03 |
申请号 |
CN201120484948.0 |
申请日期 |
2011.11.17 |
申请人 |
刘惠敏 |
发明人 |
刘惠敏 |
分类号 |
B60B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
B60B37/10(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
半轴与轮毂的连接构造,由轮毂(1)、车桥(3)、轴承、半轴(6)组成,其特征是:轮毂(1)套安在车桥(3)上,车桥(3)和轮毂(1)之间安装轴承(7c);车桥(3)的中心稍下位置有圆孔,半轴(6)穿过车桥(3)的圆孔,半轴(6)和车桥(3)之间安有轴承(7a);半轴(6)上固定有齿轮(4),轮毂(1)上固定有内齿轮圈(2),齿轮(4)和内齿轮圈(2)相啮合;齿轮(4)的半径大于半轴(6)轴向中心线到车桥(3)安轮毂(1)处最近外皮的距离。 |
地址 |
071051 河北省保定市新市区省建街13#栋2单元401 |