接合装置及接合方法

摘要

本发明提供接合装置及接合方法。该接合装置通过高效地使基板升温来降低对半导体装置进行倒装式连接时产生错位、连接不良。上模块使夹紧面接近被支承于基板保持板的基板，利用辐射热对基板和半导体装置进行预加热，在该基板支承于基板保持板的状态下，将夹紧面按压于半导体装置而使绝缘性粘接剂硬化，并使半导体装置的凸块接合于基板端子部。

主权项

一种接合装置，该接合装置用于将多个半导体装置借助绝缘性粘接剂粘接于基板而成的工件的各半导体装置的凸块倒装式接合于基板端子部，其特征在于，包括：基板支承部件，其用于对粘接有上述半导体装置的基板进行支承；加热加压部件，其内置有热源，在将上述基板支承于基板支承部件的状态下，其能够通过按压夹紧面来进行加热加压；上述加热加压部件使夹紧面接近被支承于上述基板支承部件的基板，利用辐射热对上述基板和半导体装置进行预加热，在该基板被支承于基板支承部件的状态下将夹紧面按压于上述半导体装置而使上述绝缘性粘接剂硬化，并使半导体装置的凸块接合于基板端子部。