| 发明名称 | 铝合金材料及LED芯片用铝合金背板的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铝合金材料，用于制备LED芯片散热封装用背板，该铝合金材料由铝合金原料制备而成，所述铝合金原料由以下成分组成，且各成分的重量比为：Mn：1.0％～2.2％，Zn：2.7％～3.3％，Fe：0.5％～1.2％，Mg：0.4％～0.6％，Cu：0.05％～0.1％，Co：0.8％～1.2％，其余为Al，本发明提供的铝合金材料的散热性能好，其热传导率为150～210W/m℃；同时，本发明还提供一种LED芯片用铝合金背板的制备方法，该方法将铝合金原料放入加热炉中进行加热熔化，并将所述熔化后的铝合金原料进行压铸成型，形成铝合金背板，从而提高了原料的利用率，降低了背板的制备成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102051506B | 申请公布日期 | 2012.10.03 |
| 申请号 | CN201010530868.4 | 申请日期 | 2010.11.03 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司;西安神光安瑞光电科技有限公司 | 发明人 | 姚力军;张汝京;王学泽;肖德元;牛崇实 |
| 分类号 | C22C21/10(2006.01)I;B22D17/00(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | C22C21/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种铝合金材料，用于制备LED芯片散热封装用背板，该铝合金材料由铝合金原料制备而成，其特征在于，所述铝合金原料由以下成分组成，且各成分的重量比为：Mn：1.0％～2.2％，Zn：2.7％～3.3％，Fe：0.5％～1.2％，Mg：0.4％～0.6％，Cu：0.05％～0.1％，Co：0.8％～1.2％，其余为Al。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号 | ||