半导体模组及散热板

摘要

一种半导体模组10，其中在一矩形电路板11之两侧上的半导体元件17、17之个别上表面系以安装至该电路板11之两侧的散热板12a及12b来覆盖，以便它们的外周围边缘没有从该电路板11之板面突出。在此半导体模组中，藉由做为在中间区域之附近中所形成的朝该电路板11之纵向的一对连接部42之突出部，使该等散热板12a及12b位于预定位置。该等突出部邻接该电路板11之对应板面，以便该电路板11可支撑被施加至每一散热板12a(12b)之中间区域的附近之一部分负荷。

主权项

一种半导体模组，包括：一矩形电路板，该矩形电路板包括一导电电路，该导电电路具有在该矩形电路板之一板面上之一介层及一布线图案；半导体元件，该等半导体元件系被提供在该电路板之两个表面上；矩形散热板，该等矩形散热板系被装至该电路板之个别表面，以及该等矩形散热板覆盖该等半导体元件之上表面，以便该散热板之外周围边缘没有从该电路板突出；以及一穿孔或一凹口，形成于该电路板之一部分上，该部分系位于一纵向中间区域及没有形成该导电电路的外周围边缘之附近，其中，使每一散热板之外周围边缘的附近中之一部分弯曲，以便邻接在该电路板之外周围边缘的附近中之板面，在该散热板之对应于该电路板之穿孔或凹口的位置上形成一朝该穿孔或该凹口突出的突出部，该突出部系形成于带状部分的带状突出部，该带状部分系沿着狭缝，该狭缝系形成于该散热板，从该带状部分突出而形成尖端，使该突出部之尖端直接或藉由一接合构件接合至该穿孔或该凹口中，以便使该散热板位于该电路板之一预定位置上，以及该突出部邻接该电路板之对应板面，以使该电路板可接收被施加至该散热板之中间区域的负荷之一部分。如申请专利范围第1项之半导体模组，其中，将该突出部之尖端直接或藉由一在两个点上的接合构件接合至该穿孔或凹口中。如申请专利范围第1项之半导体模组，其中将每一散热板之突出部的尖端系留下其边缘而突出形成，该突出部的尖端系插入该电路板中所形成之穿孔或凹口，以便使每一散热板位于该电路板之一预定位置上及该边缘邻接该电路板之对应板面。如申请专利范围第1项之半导体模组，其中将该等散热板藉由一夹子装至该电路板之两侧上。如申请专利范围第4项之半导体模组，其中在该电路板及该等散热板上形成数个凹槽，以便当安装该等夹子时，不使该等夹子之外周围边缘从电路板之外周围边缘突出。如申请专利范围第1项之半导体模组，其中该电路板及该等散热板之一安装结构包括：该安装孔，形成于一安装边缘上，该安装边缘系位于该电路板之外周围边缘的附近且没有形成该导电电路之处；以及一固定部，系由该等散热板之对应于该安装孔之个别部分所构成及经由该安装孔使该等散热板密合至该电路板。如申请专利范围第1项之半导体模组，其中在沿着该电路板之纵向所配置的半导体元件间，使在该电路板之中间区域的附近中之该等半导体元件之一的上表面位于一比其它半导体元件之上表面高之位置上，以及使该等散热板之中间区域的附近弯曲，以便邻接在该电路板之中间区域的附近中之半导体元件的上表面。如申请专利范围第1项之半导体模组，其中在沿着该电路板之纵向所配置的半导体元件间，该等半导体元件之一可以是一可产生比其它半导体元件更多的热之高热半导体元件，以及在该等散热板之接触该高热半导体元件的上表面之区域的外周围边缘之附近中形成至少一通气孔。一种散热板，用于一半导体模组，其中以该散热板之外周围边缘没有从一电路板突出之方式，将该矩形散热板装至该电路板之两个表面，以便覆盖在一矩形电路板之两个表面上所配置的半导体元件之上表面，在该矩形电路板上形成一具有一介层及一布线图案之导电电路，使该散热板在该等散热板之外周围边缘的附近中之一部分弯曲，以便邻接在该电路板之外周围边缘的附近中之板面，在该散热板之对应于一穿孔或一凹口之位置上形成一朝该电路板突出之突出部，该穿孔或凹口系形成于该电路板之一纵向中间区域的附近及没有形成该导电电路的附近的位置上，以便使该等散热板位于该电路板之一预定位置，且该电路板可接收被施加至该散热板之中间区域的负荷之一部分，该突出部系形成于带状部分的带状突出部，该带状部分系沿着狭缝，该狭缝系形成于该散热板，从该带状部分突出而形成尖端。如申请专利范围第9项之散热板，其中，形成于散热板之突出部的尖端系留下其边缘而突出形成，当将该散热板装至该电路板之板面时，该突出部的尖端系形成做为一插入部分，该插入部分被插入该电路板之穿孔或凹口，以及该边缘系形成做为一接界表面，该接界表面邻接该电路板之对应板面。