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发明名称 METAL PASTE COMPOSITION
摘要 The present invention provides a metal paste composition which is to be used in a wiring board in a baked state and which can yield a baked body having a low volume resistivity. More particularly, the present invention provides a metal paste composition which comprises a metal, an aliphatic polycarbonate, and an organic solvent.
申请公布号 WO2012128028(A1) 申请公布日期 2012.09.27
申请号 WO2012JP55706 申请日期 2012.03.06
申请人 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.;OSAKA MUNICIPAL TECHNICAL RESEARCH INSTITUTE;FUJIMOTO, NOBUTAKA;KAWAKITA, TOMOKI;MIYABARA, RYOU;NAKAMOTO, MASAMI;OHNO, TOSHINOBU;YAMAMOTO, MARI;KASHIWAGI, YUKIYASU 发明人 FUJIMOTO, NOBUTAKA;KAWAKITA, TOMOKI;MIYABARA, RYOU;NAKAMOTO, MASAMI;OHNO, TOSHINOBU;YAMAMOTO, MARI;KASHIWAGI, YUKIYASU
分类号 H01B1/22;C08K3/00;C08K5/05;C08K5/109;C08K5/3415;C08L69/00;H05K1/09 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人
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