| 摘要 |
Bei einem Verfahren zum gegenseitigen Kontaktieren von zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen (1a, 1b) eines Substrats (1) angeordneten, elektrisch leitfähigen Strukturen (2, 3) durch das Substrat hindurch wird zunächst eine erste elektrisch leitfähige Struktur (3) auf einer ersten Oberfläche (1b) eines flexiblen Substrats (1) aufgebracht. Anschließend wird das flexible Substrat in einem Bereich der ersten elektrisch leitfähigen Struktur (3) in einer Richtung schräg zur ersten Oberfläche (1b) linienförmig durchtrennt, und die beiden an die Durchtrennungslinie (11) angrenzenden Bereiche (20, 30) des flexiblen Substrats (1) werden aneinander vorbeibewegt, bis sie hintereinander verrasten. Schließlich wird auf der gegenüberliegenden Oberfläche (1a) des flexiblen Substrats (1) eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (2) so aufgebracht, dass sie mit der ersten elektrisch leitfähigen Struktur (3) in Kontakt kommt und so eine durch das Substrat (1) hindurchführende elektrisch leitende Verbindung herstellt. |
