裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机

摘要

本发明提供能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机，另外提供使用上述裸片粘接机且可靠性高的裸片粘接机的拾取方法。本发明的技术方案是：当顶出粘贴在切割薄膜上的多个裸片(半导体芯片)之中作为剥离对象的裸片而从上述切割薄膜剥离时，顶出上述裸片的周边部中的预定部的上述切割薄膜而形成剥离起点，之后，顶出上述预定部以外的部分的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。

主权项

一种裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，参照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量，利用筒夹吸附上述裸片，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。