晶圆破片边缘的米字搜寻方法

摘要

本发明为一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆的破裂边缘，该晶圆具有多个垂直相交的第一激光切割线与第二激光切割线，该第一激光切割线与该第二激光切割线于晶圆上区隔出多个晶粒，其包含步骤A～F，步骤A主要是选择搜寻方向；步骤B为选择该多个晶粒中的一个；步骤C为撷取单一晶粒影像；步骤D为判定该晶粒的影像是否为完整晶粒；步骤E为若该晶粒的影像为完整晶粒，则沿该搜寻方向移动，选择下一位置的晶粒并重复步骤C，步骤F为若该晶粒的影像非为完整晶粒，则结束并标定此处位置。据此本发明可精准标定出该晶圆上最边缘位置的完整晶粒，并自动计算沿搜寻方向移动的次数，使使用者预先得知需要劈裂的刀数，方便进行劈裂作业。

主权项

一种晶圆破片边缘的米字搜寻方法，用于搜寻一晶圆(20)的破裂边缘，所述晶圆(20)具有多个垂直相交的第一激光切割线(31)与第二激光切割线(32)，所述第一激光切割线(31)与所述第二激光切割线(32)于所述晶圆(20)上区隔出多个晶粒(40)，其特征在于，所述方法包含：步骤A：选择平行于所述第一激光切割线(31)与所述第二激光切割线(32)的任一个的移动方向为一搜寻方向；步骤B：选择所述多个晶粒(40)的其中一个；步骤C：撷取单一晶粒(40)影像；步骤D：判定所述晶粒(40)的影像是否为完整晶粒；步骤E：若所述晶粒(40)的影像为完整晶粒，则沿所述搜寻方向移动，选择下一位置的所述晶粒(40)并重新进行步骤C；步骤F：若所述晶粒(40)的影像非为完整晶粒，则结束并标定此处位置。