电子组件、电子装置以及电子组件的制造方法

摘要

公开了一种电子组件、电子装置以及电子组件的制造方法。该电子组件包括：基板；设置在基板上的功能部；设置在基板上并且电连接到功能部的互连线；设置在基板上以围绕功能部和互连线的金属壁；以及密封部，该密封部接触金属壁并且覆盖功能部和互连线以在功能部上方限定腔室，该密封部由液晶聚合物制成。

主权项

一种电子组件，所述电子组件包括：基板；功能部，所述功能部设置在所述基板上；互连线，所述互连线设置在所述基板上并且电连接到所述功能部；金属壁，所述金属壁设置在所述基板上以围绕所述功能部和所述互连线；以及密封部，所述密封部接触所述金属壁并且覆盖所述功能部和所述互连线以在所述功能部上方限定腔室，所述密封部由液晶聚合物制成。