发明名称 |
半导体空调器 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体空调器,要解决的技术问题是使得空调器结构简单、提高制冷效率,降低空调器的成本。本发明采用以下技术方案:一种半导体空调器,具有蒸发器,所述蒸发器的一端经管道接双内循环储冷式交换器,双内循环储冷式交换器经微型泵接蒸发器。本发明与现有技术相比,采用高效率的半导体制冷元件制作的半体导双内循环储冷式交换器,制冷方式简单,热交换率高,效率比达到2.4,接近于直接制冷方式,结构简单,一体安装,制造成本低,使用效果好,只用一根双冷凝水水管,通至室外或乘水桶,由于直接交换能量,无振动和噪音,是取代压缩机式制冷设备的重要制冷方式之一,具有广阔的应用前景。 |
申请公布号 |
CN101900391B |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN201010257733.5 |
申请日期 |
2010.08.19 |
申请人 |
常真源;卫行 |
发明人 |
常真源;卫行 |
分类号 |
F24F5/00(2006.01)I;F24F11/02(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I |
主分类号 |
F24F5/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 |
代理人 |
孙皓;林虹 |
主权项 |
一种半导体空调器,具有蒸发器,其特征在于:所述蒸发器(3)的一端经管道接双内循环储冷式交换器(7),双内循环储冷式交换器(7)经微型泵(6)接蒸发器(3),所述双内循环储冷式交换器(7)设有上交换器(71)和下交换器(72),上交换器(71)的下部工作面(16)通过半导体制冷元件(73)连接下交换器(72)的上部工作面(721),所述下交换器(72)为封闭腔体,其竖直截面形状为矩形,其内竖直排列设有紊流片(17),紊流片(17)为一组以上V字型板,在下交换器(72)内装满有制冷剂(C),致冷剂按质量比为:乙醇41%,二乙醇3%,去离子水56%,在下交换器(72)上部设有上部工作面(721),与半导体制冷元件的冷面接触;下交换器(72)的长为340mm,宽为170mm,高为50mm,下交换器(72)的壁厚为10mm,紊流片为三组V字型板排列,长为240mm,宽为150mm;下交换器的上部工作面(721)的厚度为4mm,长为360mm,宽为170mm。 |
地址 |
518048 广东省深圳市福田区天健阳光华苑A25 |