| 发明名称 | 带有复合钝化膜的大功率器件 | ||
| 摘要 | 一种带有复合钝化膜的大功率器件，在大功率器件的PN结表面，从内至外依次为多晶硅薄膜（1）、掺氧多晶硅薄膜SIPOS（2）、玻璃（3）和氧化硅薄膜（4）。本实用新型的带有复合钝化膜的大功率器件，相比于传统的PN结表面单一玻璃钝化防护层的结构，采用PN结表面多层防护结构，由于其对于界面所有电荷具有自动调节、补偿、屏蔽、消除作用，彻底消除了击穿电压突变现象，使器件在高温、高湿、强电场等恶劣条件下也能长时间工作；并且相比传统的PN结表面玻璃钝化层可提高PN结的击穿电压。 | ||
| 申请公布号 | CN202454547U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201220066058.2 | 申请日期 | 2012.02.27 |
| 申请人 | 江苏东光微电子股份有限公司;宜兴市东晨电子科技有限公司 | 发明人 | 许志峰 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 夏平 |
| 主权项 | 一种带有复合钝化膜的大功率器件，其特征是在大功率器件的PN结表面，从内至外依次为多晶硅薄膜（1）、掺氧多晶硅薄膜SIPOS（2）、玻璃（3）和氧化硅薄膜（4）。 | ||
| 地址 | 214205 江苏省无锡市宜兴新街百合工业园 | ||