发明名称 |
一种大功率LED封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种大功率LED封装结构,包括反光杯以及一体化封装基板,所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽,反光杯的上端设置有透镜,透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层,一体化封装基板上设置有用于连接LED芯片与驱动电路的电极,本发明所述LED封装结构使用一体化封装有效解决了传统LED中的散热瓶颈;分层点胶层使LED芯片远离荧光粉层,减少了传统封装结构中LED芯片对光的重吸收,提高了出光率,提高了配光性能。该LED封装结构不但结构简单,而且取消了传统封装中的支架,铝基板和热沉部分,减少了工艺步骤及降低了成本,便于工业化生产。 |
申请公布号 |
CN102694108A |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN201210171170.7 |
申请日期 |
2012.05.29 |
申请人 |
陕西科技大学 |
发明人 |
张方辉;邱西振 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
陆万寿 |
主权项 |
一种大功率LED封装结构,其特征在于:包括反光杯(3)以及一体化封装基板(5),所述反光杯(3)为开设于一体化封装基板(5)表面上的凹槽,反光杯(3)的上端设置有透镜(1),透镜(1)与反光杯(3)形成的腔体内依次设置有键合层(6)、LED芯片(4)、点胶层(7)以及荧光粉层(2),一体化封装基板(5)上设置有用于连接LED芯片(4)与驱动电路的电极(8)。 |
地址 |
710021 陕西省西安市未央区大学园1号 |