发明名称 一种相变随机存储器及其制造方法
摘要 本发明公开了一种相变随机存储器及其制造方法,所述方法包括下列步骤:提供相变随机存储器前端器件,其包括底部电极以及位于底部电极之上与其接触的相变材料层;在所述前端器件上形成顶部电极,包括下列步骤:在所述前端器件上沉积第一金属层;在所述第一金属层上沉积金属氧化物层;在所述金属氧化物层上沉积第二金属层。根据本发明的制造相变随机存储器的方法,能够有效地减小相变随机存储器顶部电极的导热性,减少相变随机存储器的热损失,降低相变材料的复位电流,从而提高制造相变随机存储器器件的良品率,并且同时具有简单的制造流程和较低的成本。
申请公布号 CN102694120A 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201110068926.0 申请日期 2011.03.22
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 任万春
分类号 H01L45/00(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 北京市磐华律师事务所 11336 代理人 董巍;顾珊
主权项 一种相变随机存储器的制造方法,包括下列步骤:提供相变随机存储器前端器件,其包括底部电极以及位于底部电极之上与其接触的相变材料层;在所述前端器件上形成顶部电极,包括下列步骤:在所述前端器件上沉积第一金属层;在所述第一金属层上沉积金属氧化物层;在所述金属氧化物层上沉积第二金属层。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
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