收纳芯片型电子元件的承载纸

摘要

本发明涉及一种收纳芯片型电子元件的承载纸，在纸基材上设置有用于收纳芯片型电子元件的凹部或穿孔部，其特征在于：对于利用JIS P 8220记载的纸浆浸解方法浸解得到的浸解纸浆，基于JISP 8121测定的游离度为300～570ml，基于JAPAN TAPPI No.26测定的保水度为100％～135％，利用JAPAN TAPPI No.52规定的光学自动计测法中的纸浆纤维长试验方法测定的重量加权平均纤维长为1.30～2.0mm，纤维长分布系数为2.50～4.50。本发明的收纳用承载纸能防止纸层内剥离或纸层间剥离、且在被施加弯曲应力时也不易产生表层褶皱。

主权项

一种收纳芯片型电子元件的承载纸，在纸基材上设置有用于收纳芯片型电子元件的凹部或穿孔部，其特征在于：对于利用JIS P 8220记载的纸浆浸解方法浸解得到的浸解纸浆，基于JIS P 8121测定的游离度为300～570ml，基于JAPAN TAPPI No.26测定的保水度为100％～135％，利用JAPAN TAPPI No.52规定的光学自动计测法中的纸浆纤维长试验方法测定的重量加权平均纤维长为1.30～2.0mm，纤维长分布系数为2.50～4.50，所述纸基材通过包括向纸浆生料中添加第一聚丙烯酰胺和第二聚丙烯酰胺来调制纸浆组合物生料的工序、以及对所述纸浆组合物生料进行抄造的工序的纸基材制造方法制造，纸浆生料是下述(a)～(c)中的纸浆配合形成的：(a)：重量加权平均纤维长为0.80～1.40mm且纤维长分布系数为2.0～4.0的纸浆：35～95质量％(b)：重量加权平均纤维长为1.80～3.40mm且纤维长分布系数为2.8～7.0的纸浆：5～50质量％(c)：除(a)及(b)以外的其他纸浆：0～60质量％，作为第一聚丙烯酰胺，使用两性且质量平均分子量为100万～400万的聚丙烯酰胺，在所有纸浆的合计量为100质量％时，所述第一聚丙烯酰胺的总添加量为0.1～2.0质量％，作为第二聚丙烯酰胺，使用质量平均分子量为500万～1200万的聚丙烯酰胺，在所有纸浆的合计量为100质量％时，所述第二聚丙烯酰胺的总添加量为0.01～0.1质量％，所述第一聚丙烯酰胺和所述第二聚丙烯酰胺的添加顺序是第一聚丙烯酰胺、第二聚丙烯酰胺的顺序，利用(b)纸浆形成大的纤维间网络，并利用纤维长是(b)纸浆的1/2的(a)纸浆形成所述(b)纸浆的纤维间结合。