无卤树脂组合物及使用其的无卤覆铜板的制作方法

摘要

一种无卤树脂组合物及使用其的无卤覆铜板的制作方法，该无卤树脂组合物包括组分：数均分子量在500～3000的反应型小分子聚苯醚、聚苯并噁嗪树脂、含磷环氧树脂、复合固化剂、固化促进剂、填料及苯类或酮类溶剂。该无卤覆铜板的制作方法，包括：步骤1、取数均分子量在500～3000的反应型小分子聚苯醚，溶于苯类或酮类溶剂中，溶解后加入聚苯并噁嗪树脂，搅拌混合，制得备用溶液；步骤2、取含磷环氧树脂、复合固化剂、固化促进剂及填料加入到备用溶液中，搅拌均匀得到胶液；步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述制得的胶液，烘制成B-阶半固化片；步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到无卤覆铜板。

主权项

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：数均分子量在500～3000的反应型小分子聚苯醚5～30重量份、聚苯并噁嗪树脂5～50重量份、含磷环氧树脂15～65重量份、复合固化剂1～25重量份、固化促进剂0～5重量份、填料0～100重量份、及苯类或酮类溶剂适量；所述反应型小分子聚苯醚的化学结构式如下所示：其中，m、n为0-25，且m、n中至少一个不为0；Y选自：X为烷基、-S-、-O-、R₁、R₂、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₅、R₁₆为相同或不同的碳原子在6以下的烷基或苯基，R₃、R₄、R₅、R₆、R₁₂、R₁₃、R₁₄为相同或不同的氢原子或碳原子在6以下的烷基或苯基；所述聚苯并噁嗪树脂包括下述结构中的一种或多种： 其中，R₂、R₃为单取代或多取代，R₂、R₃为氢、甲基、烯丙基、炔基或醛基，R₁为R₄、R₅各自独立，为烯丙基、未取代的或取代的苯基、未取代的或取代的C1-C8-烷基、未取代的或取代的C1-C8-环烷基。