电子线路板的覆膜方法

摘要

本发明涉及一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层。通过真空镀膜的方式，使得镀膜层较均匀完整，可以保证比较完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有细小的缝隙等现有技术的死点也不例外，同时加工成本低，适于大批量生产。而后处理工序则可以较好的处理需要外露的部位，使得电子线路板后续的加工及使用不受影响。

主权项

一种电子线路板的覆膜方法，包括电子线板在真空条件下镀膜和后处理步骤，先将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板；然后，做后处理，即去除电子线路板需外露部位的镀膜层。