发明名称 |
发光二极管封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括一载体、一发光二极管、一焊线及一封装材料。载体具有一凹槽。发光二极管设置于凹槽的底部。焊线连接发光二极管及载体。封装材料覆盖发光二极管及焊线。封装材料包括一第一封装部及一第二封装部。第一封装部邻近于凹槽的底部。第二封装部邻近于凹槽的开口,第二封装部的硬度大于第一封装部的硬度。 |
申请公布号 |
CN102683559A |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN201110101473.7 |
申请日期 |
2011.04.22 |
申请人 |
隆达电子股份有限公司 |
发明人 |
戴文婉;李育群;陈怡君 |
分类号 |
H01L33/52(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/52(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种发光二极管封装结构,包括:载体,具有凹槽;发光二极管,设置于该凹槽的底部;焊线,连接该发光二极管及该载体;以及封装材料,覆盖该发光二极管及该焊线,该封装材料包括:第一封装部,邻近于该凹槽的底部;及第二封装部,邻近于该凹槽的开口,该第二封装部的硬度大于该第一封装部的硬度。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |