发明名称 |
一种按键弹起结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种按键弹起结构,其包括一用于触压按键触点的按键盖,以及设置所述按键触点的PCB板,其中,在所述按键盖与所述PCB板之间设置有一弹性的硅胶片,所述硅胶片上对应按键触点位置设置具有用于增加触弹力的凸点,以及在所述硅胶片上还设置有至少一用于弹起所述按键盖的弹性柱部。本实用新型按键弹起结构由于采用了设置在按键盖与PCB板之间的硅胶片,形成软弹性部件,减少了按键按压操作时的响声,提升了使用的手感舒适度,并防止了出现按键盖卡住不弹回的问题。 |
申请公布号 |
CN202434385U |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN201120558596.9 |
申请日期 |
2011.12.28 |
申请人 |
TCL数码科技(深圳)有限责任公司 |
发明人 |
罗卫明;朱振普 |
分类号 |
H01H13/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/26(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
杨宏;刘文求 |
主权项 |
一种按键弹起结构,其包括一用于触压按键触点的按键盖,以及设置所述按键触点的PCB板,其特征在于,在所述按键盖与所述PCB板之间设置有一弹性的硅胶片,所述硅胶片上对应按键触点位置设置具有用于增加触弹力的凸点,以及在所述硅胶片上还设置有至少一用于弹起所述按键盖的弹性柱部。 |
地址 |
518067 广东省深圳市南山区蛇口工业大道5号陆氏工业大厦1栋E区二楼201 |