发明名称 沉板式连接器构造
摘要 一种沉板式连接器构造,其系用以组装于一印刷电路板之预设镂空孔上,该印刷电路板之镂空孔周缘预设有复数个插孔,其包括有一绝缘本体,其具有一插接口及由该插接口延伸之收容腔;一端子组,其系固定于该绝缘本体上,并位于该收容腔内;一金属遮蔽体,系包覆该绝缘本体,其具有至少一顶板及由该顶板往下延伸之二侧板,该二侧板分别形成有一焊接脚与该侧板在同一平面上或内缩于该金属遮蔽体内部,该焊接脚可插设于该印刷电路板之插孔,使该连接器座设于该印刷电路板上。;如是,可有效降低连接器之使用空间,以达到产品轻薄短小之需求。
申请公布号 TWM437541 申请公布日期 2012.09.11
申请号 TW101207564 申请日期 2012.04.24
申请人 信音科技(香港)有限公司 台北市大安区基隆路2段110号10楼 发明人 谢贵达
分类号 H01R12/00 主分类号 H01R12/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市大安区基隆路2段110号10楼