| 发明名称 | 半导体晶圆制造装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆制造装置，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和多个风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)分为前部区域、中部区域和侧部区域，所述前部区域、中部区域和侧部区域分别由使各区域达到均一风量和压力的同一电机控制。本实用新型通过对风循环过滤系统进行分区域控制，能够提高晶圆制造装置内部的洁净等级；其次，本实用新型使用多自由度双臂机械手，具有更高的传片效率；另外，本实用新型采用稳定均一的化学气体、液体分配系统，从而可在每单位面积中有更高的产品良率产出。 | ||
| 申请公布号 | CN202423239U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201120551563.1 | 申请日期 | 2011.12.26 |
| 申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 赵宏宇;张晓红;裴立坤;张豹;王锐廷 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)包括多个用于使其所控制的区域达到均一风量和压力的控制电机。 | ||
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层 | ||