电子模块封装外壳

摘要

1.名称：电子模块封装外壳。2.用途：用于电子产品电子模块的封装。3.设计要点：形状、图案及其结合。4.最能表明设计要点的图片：立体图1。5.本外观设计为组装关系唯一的组件产品。