半导体器件及其制造方法

摘要

半导体器件及其制造方法一种以无线标签为典型的半导体器件，它具有改进了的机械强度，能够用更简单的工艺以低的成本加以制作，并防止了无线电波被屏蔽，以及一种制造此半导体器件的方法。根据本发明，无线标签包括由具有薄膜半导体膜的隔离的TFT组成的薄膜集成电路。无线标签可以被直接固定到物品，或在固定到物品之前被固定到诸如塑料和纸之类的柔性支持件。本发明的无线标签可以包括天线以及薄膜集成电路。天线使得能够在读出器/写入器与薄膜集成电路之间进行信号通信，并能够将电源电压从读出器/写入器馈送到薄膜集成电路。

主权项

一种半导体器件，它包含薄膜集成电路、天线和第一衬底，该第一衬底是柔性的，其中薄膜集成电路包括薄膜晶体管；其中天线被制作在第一衬底上；其中薄膜晶体管被层叠在天线上；其中薄膜集成电路被制作在第二衬底上，然后借助于清除第二衬底而从第二衬底剥离；且其中薄膜集成电路被固定到第一衬底，以便电连接到天线。