| 发明名称 | 软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板，包括第一板块、第二板块和第三板块，第二板块位于第一板块和第三板块之间，且第二板块的厚度小于第一板块的厚度，第二板块的厚度小于第三板块的厚度；在第一板块的顶层设有焊盘层。在第一板块和第三板块中均设有用于层间导电的盲孔和通孔。既具有软性板的柔韧度，有具有硬纸板的刚度，非常适用于摄像头应用场合。 | ||
| 申请公布号 | CN202425204U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201220017249.X | 申请日期 | 2012.01.13 |
| 申请人 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 发明人 | 王萱;杨开军;常奇源 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种软厚金高像素摄像头HDI软硬结合线路板，其特征在于，包括第一板块、第二板块和第三板块，第二板块位于第一板块和第三板块之间，且第二板块的厚度小于第一板块的厚度，第二板块的厚度小于第三板块的厚度；在第一板块的顶层设有焊盘层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥第三工业区5号厂第一层 | ||