Printed circuit board and method for manufacturing the same

摘要

본 발명의 회로기판은 일면 및 이에 대향하는 타면에 요철부가 존재하는 절연기재층, 상기 요철부의 요부를 덮는 회로패턴과 랜드부, 상기 절연기재층을 관통하여 상기 회로패턴을 도통시키는 도전성 범프, 상기 도전성 범프의 상부면과 하부면에 존재하는 연결패턴 및 상기 랜드부를 노출시키며 상기 절연기재층의 일면과 타면을 덮는 절연층을 포함한다.