摘要 |
【课题】提供一种公连接器及其与母连接器的组装体,可以回避因端子上的焊锡上爬所导致的与对方连接器的母连接器的嵌合时的障碍。;【解决手段】一种电路基板用公电连接器,是安装于电路基板P1且对于该电路基板P1的面由直角的嵌合方向与母连接器30嵌合连接的公连接器10,具有使端子20与电路基板P1的面平行地朝外壳11外延伸并与电路基板的电路部焊锡连接的连接部23,当连接器的嵌合时,端子的连接部23具有在嵌合方向与母连接器30的外壳31的周壁34的上面34A相对面的对面域,在上述端子20的连接部23的对面域之中,至少在上述嵌合方向的最接近上述周壁34的上面34A位置的最接近对面域形成焊锡屏障层24。 |