发明名称 软性印刷电路板
摘要 一种软性印刷电路板,包含基材、形成于该基材表面之图案化金属层、形成于该图案化金属层上之胶黏层;以及形成于该胶黏层上之聚对苯二甲醯对苯二胺覆盖层。该软性印刷电路板系使用聚对苯二甲醯对苯二胺膜取代聚醯亚胺膜作为覆盖层,能够以低成本及简单制程降低印刷电路板的整体厚度,增加电路板的柔软性与可挠性,特别适合用于薄型化电子产品。
申请公布号 TWI371995 申请公布日期 2012.09.01
申请号 TW096112973 申请日期 2007.04.13
申请人 亚洲电材股份有限公司 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼 发明人 李建辉;林志铭
分类号 H05K1/03;H05K3/46 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼