多层印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明系提供一种具备平坦的导孔之多层印刷电路板。该多层印刷电路板系由复数的金属箔与绝缘层交互积层而成者，且设置于第一绝缘层的层间连接导孔垫、配线电路及第二绝缘层的层间连接导孔底部垫被设置于同一表面层，且至少该层间连接导孔垫与第二绝缘层的层间连接导孔底部垫的厚度系相同。