摘要 |
<p>Ein elektrisches Verbindergehäuse, aufweisend: einen Gehäusekörper mit: einem unteren Gehäuseteil mit einer Rippenanordnung und wenigstens einem Stiftren Gehäuseteil vorstehen; und einem oberen Gehäuseteil; eine mehrschichtige Platinenanordnung, die in dem Gehäusekörper aufgenommen ist, wobei die mehrschichtige Platinenanordnung aufweist: eine untere Platine; eine obere Platine; und eine Isolationsplatte, die zwischen der oberen Platine und der unteren Platine angeordnet ist; und wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauteil, das auf einer oberen Oberfläche der unteren Platine und durch die Isolationsplatte angeordnet ist, ohne eine Bodenfläche der oberen Platine zu kontaktieren, wobei die obere Platine und die untere Platine an der Isolationsplatte festgelegt sind, und die Rippenanordnung und der Stift des unteren Gehäuseteils die Isolationsplatte kontaktieren, um die Isolationsplatte zu tragen, ohne eine Oberfläche der oberen Platine zu kontaktieren und ohne eine Oberfläche der unteren Platine in...</p> |